SOLIDWORLD GROUP – Biostampa 3D e ricerca accademica accelerano lo sviluppo tecnologico

SolidWorld Group, gruppo tecnologico italiano quotato su Euronext Growth Milan e attivo nell’integrazione di soluzioni digitali 3D avanzate con intelligenza artificiale per i settori industriale, biomedicale e difesa, ha annunciato l’avvio di una collaborazione scientifica tra la controllata Bio3DPrinting e l’Università di Pavia. L’accordo prevede l’installazione della tecnologia Electrospider full optional e la creazione di un laboratorio dedicato alla biostampa 3D presso il dipartimento guidato dal professor Michele Conti. L’iniziativa, con una durata prevista di circa tre anni, mira a supportare attività di ricerca applicata, validazione tecnologica e diffusione delle tecnologie di biofabbricazione, con il coinvolgimento diretto di ricercatori, imprese e potenziali partner industriali.

Innovazione biomedicale e trasferimento tecnologico

La collaborazione rafforza il posizionamento di SolidWorld nel segmento ad alto potenziale della biostampa 3D, un ambito di ricerca che integra ingegneria dei materiali, medicina rigenerativa e manifattura avanzata. Il laboratorio fungerà da punto dimostrativo permanente della tecnologia, favorendo la generazione di evidenze scientifiche, il dialogo tra industria e mondo accademico e il trasferimento dei risultati verso applicazioni cliniche e industriali. L’iniziativa include anche la partecipazione della tecnologia Electrospider alla Winter School internazionale sul bioprinting organizzata dall’Università di Pavia, ampliando la visibilità della piattaforma tecnologica e contribuendo alla costruzione di un ecosistema di ricerca e innovazione attorno alle soluzioni sviluppate dal Gruppo.

Il nostro giudizio

Sul titolo Integrae SIM ha una raccomandazione BUY, target €1,55 (upside potential +181%).

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