FAE TECHNOLOGY – Al via il progetto DE-HEAT
FAE Technology S.p.A. – Società Benefit, PMI Innovativa che opera nel design, prototipazione, progettazione e produzione di soluzioni per il settore dell’elettronica integrata, ha dato il via al progetto DE-HEAT, finalizzato a realizzare e testare un innovativo dissipatore di calore realizzato in additive manufacturing, per ottimizzare le performance termiche di un microprocessore embedded ad alte prestazioni. Il lavoro dimostrerà come un dissipatore di calore stampato in 3D possa migliorare la prototipazione, la preproduzione e lo sviluppo del prodotto in termini di riduzione dei costi e time-to-market.
Industria microelettronica in crescita
L’ambito di applicazione sarà l’industria microelettronica: settore caratterizzato dalla necessità di progettare dispositivi embedded leggeri e portatili, per i quali la dissipazione del calore generato diventa un vincolo significativo da tenere in considerazione nei processi di progettazione e di realizzazione. Il progetto finanziato grazie alle Open Call di H2020 DIH-WORLD, è della durata di sei mesi ed è realizzato in partnership da FAE Technology SB con AFIL – Associazione Fabbrica Intelligente Lombardia all’interno del Parco Scientifico Tecnologico Kilometro Rosso.
Il nostro giudizio
Sul titolo Integrae SIM ha una raccomandazione (BUY), target €3,85 (Upside Potential +153%).
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